[发明专利]电路板及其制造方法有效
申请号: | 02800040.4 | 申请日: | 2002-01-10 |
公开(公告)号: | CN1455956A | 公开(公告)日: | 2003-11-12 |
发明(设计)人: | 铃村政毅;冈田一生;平野浩一;大川贵昭;田中慎也 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L25/04 | 分类号: | H01L25/04;H01L23/12;H01L23/50 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 汪惠民 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 电路板的引线框是向与散热板的相反方向冲压而成,即使因冲压而产生飞边,但由于穿过薄板而不会在散热板处短路。另外,在电路板的引线框的安装区外周紧密粘接着保护膜并且在安装区表面紧密结合着镀膜。由此,可以防止向安装区的电子部件的安装不良。 | ||
搜索关键词: | 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电路板,包括:具有柔性的薄板,和具有电路图形的、与所述薄板的第1面结合的引线框,和与所述薄板的第2面接合的散热板;所述电路图形,是将所述引线框从所述薄板结合面侧冲压而形成。
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