[发明专利]电路基板及其制造方法无效
| 申请号： | 02800057.9 | 申请日： | 2002-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN1456035A | 公开（公告）日： | 2003-11-12 |
| 发明（设计）人： | 西井利浩 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的电路基板的制造方法，包括有以下步骤：一内层基板叠层步骤，是用以叠层内层用基板材料及一枚以上的内层用金属膜；一内层电路形成步骤，用以将所述金属膜形成电路，以成为内层电路基板；一多层叠层步骤，用以叠层一枚以上的多层用金属膜、二枚以上的多层用基板材料及一枚以上的内层电路基板；及一外层电路形成步骤，是用以将多层用金属膜形成电路；而内层用基板材料与多层用基板材料分别以不同材料构成。根据本发明，可使内层电路基板中的配线层间连接质量等稳定化，可提高外层电路的粘接强度等机械强度。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路基板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：内层基板叠层步骤，是以叠层内层用基板材料及一枚以上的内层用金属膜；内层电路形成步骤，是以将所述内层用金属膜形成电路，以成为内层电路基板；多层叠层步骤，是以叠层一枚以上的多层用金属膜、一枚以上的多层用基板材料及一枚以上的内层电路基板；及外层电路形成步骤，是以将所述多层用金属膜形成电路；而所述内层用基板材料与所述多层用基板材料是分别以不同材料构成。
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