[发明专利]电镀材料及其制造方法、使用了该材料的电气电子部件有效
| 申请号： | 02800101.X | 申请日： | 2002-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN1455829A | 公开（公告）日： | 2003-11-12 |
| 发明（设计）人： | 田中仁志;松田晃;铃木智;谷本守正 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C23C30/00 | 分类号： | C23C30/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了兼具良好耐热性和插拔性的电镀材料，该电镀材料通过在导电性基材的表面依次形成由选自元素周期表第4族、第5族、第6族、第7族、第8族、第9族或第10族的任何1种金属或以其为主成分的合金构成的基底镀层，由铜或铜合金构成的中间镀层，由锡或锡合金构成的表面镀层而制得，且表面镀层厚度是中间镀层厚度的1.9倍以上。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 材料 及其 制造 方法 使用 电气 电子 部件 | ||
【主权项】：
1.电镀材料，其特征在于，在导电性基材的表面依次形成由选自元素周期表第4族、第5族、第6族、第7族、第8族、第9族或第10族的任何1种金属或以其为主成分的合金构成的基底镀层，由铜或铜合金构成的中间镀层，由锡或锡合金构成的表面镀层。
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