[发明专利]电子线路装置及其制造方法无效
| 申请号： | 02800119.2 | 申请日： | 2002-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN1471730A | 公开（公告）日： | 2004-01-28 |
| 发明（设计）人： | 登一博;池田敏;加藤康司;中岛康文 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/373;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 龚海军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 半导体元件(111)的电极上形成突块(112)，另外带有突块的半导体元件电连接到有安装部分(114b)的金属部分(114)，因此可去除线路。减少线路引起的杂散电感和传导电阻。通过将安装部分连接到第二电路板可去除常规的凹连接器和凸连接器，使电源控制系统的电子线路装置制造得紧凑。 | ||
| 搜索关键词： | 电子线路 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子线路装置，包括：需热辐射的半导体元件(111)，在彼此相对的两端面(111a，111b)形成有电极(111c，111d)；第一电路板(133)，通过金属平板(134)电连接到半导体元件两端面之一(111a)上的电极的第一电极(111c)上，金属平板和半导体元件放置在它上面；第二电路板(116)，位于半导体元件两端面的另一端面(111b)的一侧，与第一电路板相对，带有半导体元件的控制电路；和金属丝(136，136-1，139，139-1，141，141-1，142，142-1)，直接将位于另一端面的电极的第二电极(111d)与第二电路板彼此电连接在一起。
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