[发明专利]加工装置与加工方法有效
| 申请号： | 02800558.9 | 申请日： | 2002-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN1458873A | 公开（公告）日： | 2003-11-26 |
| 发明（设计）人： | 永利英昭;小寺一知 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/02 | 分类号： | B23K26/02;B23K26/38;//B23K101:42 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种加工装置，在1台加工台上同时位置精度很好地加工多个被加工物。这个加工装置通过在各加工头上安装检测装置，检测出被加工物的位置，基于这数据，在使加工台在各加工头每个位置的偏移能变得稍微相同的位置上，使加工台移动，并且配备移动加工头的加工范围的装置使在各加工头的被加工物的位置实质性地除去。 | ||
| 搜索关键词： | 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种加工装置，具有至少载置2个被加工物的加工台、与在所述台相对位置大致固定并且加工被加工物的至少2个加工头和与检测所述设置在加工头上的加工物的位置偏差的检测装置；根据所述检测装置的检测出结果，移动所述加工台，使在各加工头所述每个加工头的偏移相同，同时移动所述加工头的加工范围使各加工头的每个位置偏移除去。
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