[发明专利]热镀金属带的制造方法及其装置有效
申请号: | 02800643.7 | 申请日: | 2002-03-13 |
公开(公告)号: | CN1501985A | 公开(公告)日: | 2004-06-02 |
发明(设计)人: | 壁矢和久;石田匡平;石冈宗浩;高桥秀行;石井俊夫;宫川洋一;蒲昭;铃木克一 | 申请(专利权)人: | 日本钢管株式会社 |
主分类号: | C23C2/24 | 分类号: | C23C2/24 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 王维玉;丁业平 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种热镀金属带的制造方法,该方法包括:附着工序,把金属带引入电镀金属的熔融金属浴中,使金属带表面附着熔融金属;引出工序,把金属带转换方向后,在不受来自金属带的带面外的力学作用的状态下引出到熔融金属浴外面;调整工序,调整附着在金属带上的熔融金属的附着量;和控制工序,在紧接调整附着量的工序的前面或后面,通过磁力非接触地控制金属带的形状。根据本发明,可以既不降低生产效率又能防止浮渣的附着,可以制造高品质的热镀金属带。 | ||
搜索关键词: | 镀金 制造 方法 及其 装置 | ||
【主权项】:
1.一种热镀金属带的制造方法,其包括:附着工序,把金属带引入电镀金属的熔融金属浴中,使所述金属带表面附着所述熔融金属;引出工序,把所述金属带转换方向后,在不受来自所述金属带的带面外的力学作用的状态下引出到所述熔融金属浴外面;调整工序,调整附着在所述金属带上的所述熔融金属的附着量;和控制工序,在紧接调整所述附着量的工序的前面或后面,通过磁力非接触地控制所述金属带的形状。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺;其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理,例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去;覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
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