[发明专利]用于承座格栅阵列连接之可拆卸的箝位机构无效
| 申请号： | 02800774.3 | 申请日： | 2002-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN1460312A | 公开（公告）日： | 2003-12-03 |
| 发明（设计）人： | 胡迪群 | 申请（专利权）人： | 高度连接密度公司 |
| 主分类号： | H01R13/62 | 分类号： | H01R13/62 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈瑞丰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种箝位机构，主要系用于承座格栅阵列连接器，该连接器重量轻并且厚度薄。可以用取－放装配设备附着所述箝位机构，可以在工厂中重新加工，并且无需在相应的电路构件中钻附着孔。这可一提高电路构件的可布线性，且使各元件能够被附着到箝位机构相对的电路构件表面上，从而改善可用的实际空间。这种箝位机构还对整个接触构件阵列提供受到控制并均匀移位的力，以及避免热胀系数不匹配的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 格栅 阵列 连接 可拆卸 箝位 机构 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子封装之箝位机构，它包括：a)平板，它有用于保持第一电路构件而定位的顶表面及底表面；b)多个隔离物，每个隔离物包括用于附着到所述平板底表面而定位的第一端，还包括第二端；以及c)多个缓冲室，每个室包括附着到第二电路构件之第一表面的第一端，以及第二端，它被定位于与所述多个隔离物的第二端整体固定，但被以递增间隔与多个隔离物的第二端分隔。
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