[发明专利]固体电解电容及其制造方法无效
| 申请号： | 02800775.1 | 申请日： | 2002-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN1460274A | 公开（公告）日： | 2003-12-03 |
| 发明（设计）人： | 木村涼;三木胜政;御堂勇治;藤井达雄;益见英树 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/052 | 分类号： | H01G9/052;H01G9/04;H01G9/07;H01G9/025;H01G9/08;H01G9/012 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的固体电解电容，包括多孔质化的阀金属片、在该多孔质部上形成的电介质层、在该电介质层上形成的固体电解质层、在该固体电解质层上形成的集电体层和电极显出部、使电极显出部和集电体层之间电绝缘的绝缘部，电极显出部和集电体层处在阀金属片的同一面上。上述构成的电容元件可以积层。依据本发明，可以获得小型大容量的、高频响应特性优异的固体电解电容。 | ||
| 搜索关键词： | 固体 电解电容 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种固体电解电容，其特征在于：包括：具有多孔质部的阀金属片、在所述阀金属片的一面上形成的电极显出部、在所述阀金属片的多孔质部上形成的电介质层、在所述电介质层上形成的固体电解质层、在所述固体电解质层上形成的集电体层、让所述电极显出部和所述集电体层之间电绝缘的绝缘部，所述电极显出部和所述集电体层处在所述阀金属片的同一面上。
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