[发明专利]镀铜溶液，镀敷方法和镀敷装置无效
| 申请号： | 02800779.4 | 申请日： | 2002-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN1460134A | 公开（公告）日： | 2003-12-03 |
| 发明（设计）人： | 长井瑞树;奥山修一;君塚亮一;小林健 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/10 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 邓毅 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种镀铜溶液，当用于含有种子层和高纵横比的细凹口的基底镀敷时，该镀敷溶液可增强种子层的薄部分和保证采用铜对细凹口的完全填充，和该镀铜溶液是稳定的使得它的性能在长时间连续使用之后并不下降。镀敷溶液包含单价或二价铜离子，络合剂，和作为添加剂的有机硫化合物，和非必要的表面活性剂。 | ||
| 搜索关键词： | 镀铜 溶液 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种镀铜溶液，包括单价或二价铜离子，络合剂，和添加剂，该添加剂抑制铜螯合物离开螯合物和沉积在基底表面上。
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