[发明专利]具有小回路高度的接线连接的片状模块有效
| 申请号： | 02800812.X | 申请日： | 2002-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN1460291A | 公开（公告）日： | 2003-12-03 |
| 发明（设计）人： | J·H·肖伯;M·托斯 | 申请（专利权）人： | 皇家菲利浦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏 |
| 地址： | 荷兰艾恩*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在具有片状模块(3)的数据载体(1)中，在其片状连接层(8)的区域中，片状模块(3)的基片(5)具有相应的导线连接装置，该装置由扁平金属层(10)构成，并且，接线(11)的一个楔形连接的端(13)被连接于其上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 回路 高度 接线 连接 片状 模块 | ||
【主权项】：
1.带有支撑装置(4)和与支撑装置(4)相连接的基片(5)的片状模块(3)，其中，基片(5)至少有一个片状连接层(8)，支撑装置(4)至少有一个支撑装置连接层(9)，相连的导线连接装置(10)位于片状连接层(8)上，导线连接装置(10)和支撑装置连接层(9)通过接线(11)相互连接，接线(11)具有连接的第一端(12)和楔形连接的第二端(13)，连接的第一端(12)与支撑装置连接层(9)相连接，楔形连接的第二端(13)与导线连接装置(10)相连接，平行于片状连接层(8)延伸的扁平金属层(10)被设置作为导线连接装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
