[发明专利]多层布线基板、多层布线基板制造方法、多层布线基板研磨机及制造布线基板的金属板无效
申请号: | 02800882.0 | 申请日: | 2002-03-27 |
公开(公告)号: | CN1460398A | 公开(公告)日: | 2003-12-03 |
发明(设计)人: | 饭岛朝雄;加藤芳朗;大平洋;大泽正行;黑泽稻太郎;佐久间和男;浅野敏彦;远藤仁誉 | 申请(专利权)人: | 株式会社能洲 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K1/11;H05K3/40 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程伟,王初 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种多层布线基板的制造方法,系由凸块形成用金属层2/抗蚀层3/布线膜形成用金属层4构成的多层金属板1的布线膜形成用金属层4来形成布线膜4a,准备多个形成凸块形成用金属层2者,于一个凸块形成用金属层2a的形成面,以重叠其它的多层金属板的布线膜4a的状态顺序反复地进行重复的堆积步骤以达成多层化,同时,由具有如藉真空吸着保持金属板1a的主表面面向上的金属板保持机构13、保持刃26于金属板1a上方的刃保持机构25、调整该刃保持机构25的高度的刃保持机构25的高度调整机构20、及使刃保持机构25相对于金属板1a的表面平行移动的平行移动机构15的多层布线基板用研磨机11a进行研磨,而且,于上述堆积快开始前,使凸块2a及连接的金属层的维克斯(Vickers)硬度为80~150Hv,且对金属板1a的凸块2a上面及堆积于此的其它布线膜11表面的一方或两方进行黑化还原处理,再于其后,继黑化处理再进行还原处理,以更好地增加其电性连接性,而可提高稳定性。 | ||
搜索关键词: | 多层 布线 制造 方法 研磨机 金属板 | ||
【主权项】:
1.一种多层布线基板的制造方法,其特征在于:准备多片介由抗蚀层将布线膜形成用金属或布线膜形成于凸块形成用金属层的多层金属板,至少具有如下的堆积步骤,首先,图案加工第1多层金属板的凸块形成用金属层后形成凸块;于上述凸块形成面形成绝缘层,且使该凸块顶部从该绝缘层曝露;随后,通过使形成该第2多层金属板的布线层的面与该多层金属板对向而将多层金属板堆积于该多层金属板的凸块;随后,再于第2多层金属板的上述凸块形成面形成凸块,又形成绝缘层,且使该凸块顶部从该绝缘层曝露;随后,将第3多层金属板的布线膜连接于该第2多层金属板的凸块,藉以堆积多层金属板。
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