[发明专利]等离子体处理装置以及半导体制造装置无效
申请号: | 02800922.3 | 申请日: | 2002-03-28 |
公开(公告)号: | CN1460289A | 公开(公告)日: | 2003-12-03 |
发明(设计)人: | 大见忠弘;平山昌树;须川成利;后藤哲也 | 申请(专利权)人: | 大见忠弘;东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/31 | 分类号: | H01L21/31;H05H1/46;H01L21/3065 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳,沙捷 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及使用放射线槽天线的微波等离子体处理装置,使放射线槽天线辐射面与构成处理室外壁的一部分,贴紧在与浇淋板贴紧的盖板上,在放射线槽天线上还通过设置冷却器,以便吸收于厚度方向在处理室外壁中流过的热流,从而使浇淋板的冷却效率最佳化,同时使微波激励效率最佳化。 | ||
搜索关键词: | 等离子体 处理 装置 以及 半导体 制造 | ||
【主权项】:
1.一种等离子体处理装置,其特征为,由:用外壁围成,并具有保持被处理基板的保持台的处理容器;与所述处理容器连接的排气系统;在所述处理容器上,按与所述保持台上的被处理基板相对置的方式,作为所述外壁的一部分而设置的、由浇淋板与盖板构成的等离子体气体供给部,所述浇淋板具有等离子体气体通路和与所述等离子体气体通路连通的多个开口部且在其第1侧与所述保持台上的被处理基板相对,所述盖板设在与所述浇淋板的所述第1侧相对置的第2侧;在所述处理容器上,与所述等离子体气体供给部相对应,按与所述盖板贴紧的方式设置的微波天线;以及与所述微波天线电连接的微波电源;构成,所述微波天线由与所述等离子体气体供给部的盖板接触、形成微波辐射面的第1外表面和与所述第1外表面对置的第2外表面围成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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