[发明专利]组装陶瓷本体的方法有效
| 申请号： | 02801355.7 | 申请日： | 2002-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN1462234A | 公开（公告）日： | 2003-12-17 |
| 发明（设计）人： | G·扎斯拉维斯基;C·S·诺尔达尔;J·V·利马;A·赫克 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司 |
| 主分类号： | B29C65/06 | 分类号： | B29C65/06;B29C65/08;B29C65/20;C03B29/00;B23K37/00;B23K37/04;H01J9/00;H01J9/24;H01J9/26 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 蔡民军;章社杲 |
| 地址： | 美国马萨*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供一种用于制造陶瓷本体的方法，其中，将陶瓷部件在它们的未焙烧状态下相连接。该方法包括在将要连接的表面上实施加热以导致粘接材料的局部熔化。然后将这些表面结合一起并通过交替地施加压缩和拉伸作用而连接。该方法特别有利于形成用于高强度放电发光(HID)应用场合的整体的陶瓷电弧管本体。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 陶瓷 本体 方法 | ||
【主权项】：
1.一种组装一陶瓷本体的方法，该陶瓷本体包含一粘接材料并包括至少一第一连接表面的第一部段和一具有一第二连接表面的第二部段；该方法包括如下步骤：(a)同时加热该第一和第二连接表面以导致粘接材料的局部熔化；(b)开始使第一连接表面与第二连接表面相接触以形成一界面区；以及(c)交替施加压缩和拉伸作用到该界面区上以将第一部段连接到第二部段上。
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