[发明专利]附树脂铜箔和使用该附树脂铜箔的印刷电路板有效
| 申请号： | 02801876.1 | 申请日： | 2002-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN1463281A | 公开（公告）日： | 2003-12-24 |
| 发明（设计）人： | 佐藤哲朗;浅井务;松岛敏文 | 申请（专利权）人： | 三井金属鉱业株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L101/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供阻燃性、树脂流动性、耐水性、剥离强度各特性的性能上总体平衡性良好的印刷电路板制造用附树脂铜箔。所述附树脂铜箔是在铜箔的一面上设有树脂层的附树脂铜箔，其特征在于，其中所述的树脂层由以下组成的树脂组合物构成。a.分子中有可交联官能团的高分子聚合物和它的交联剂5～30重量份b.室温下为液体的环氧树脂5～30重量份c.具有式1所示结构的化合物40～90重量份。见式1,其中，R为H或见式2。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 铜箔 使用 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1.附树脂铜箔，它是在铜箔的一面上设有树脂层的附树脂铜箔，其特征在于，其中所述的树脂层由以下组成的树脂组合物构成：a.分子中有可交联官能团的高分子聚合物和它的交联剂 5～30重量份b.室温下为液体的环氧树脂 5～30重量份c.具有式1所示结构的化合物 40～90重量份式1.其中，R为H或
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