[发明专利]多层陶瓷电子元件的制造方法无效
| 申请号： | 02802059.6 | 申请日： | 2002-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN1463453A | 公开（公告）日： | 2003-12-24 |
| 发明（设计）人： | 日比贵子;中野幸惠;由利俊一;牛岛孝嘉;佐藤阳;高原弥;吉井昌子 | 申请（专利权）人： | TDK株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 崔幼平 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种制造多层陶瓷电子装置的方法，其具有用于焙烧预焙烧基体的焙烧步骤，其中，交替地布置多个绝缘层和包含贱金属的内电极层，其特征在于：焙烧步骤具有用于将温度升高到焙烧温度的温度升高步骤；以及从所述温度升高步骤时刻开始连续地导入氢气。根据该方法，可提供一种制造多层陶瓷电子装置例如多层陶瓷电容器的方法，其中，即使在绝缘层较薄且叠层较多的情况下，也不会发生形状各向异性和其它结构缺陷，提高了电性能并抑制了其性能的退化。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 陶瓷 电子元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造多层陶瓷电子装置的方法，其具有用于焙烧预焙烧基体的焙烧步骤，其中，交替地布置多个绝缘层和包含贱金属的内电极层，其特征在于：所述焙烧步骤具有用于将温度升高到焙烧温度的温度升高步骤；以及从所述温度升高步骤时刻开始连续地导入氢气。
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