[发明专利]带有纤维材料制成的天线底座和芯片底座的无接触智能卡有效

专利信息
申请号: 02802071.5 申请日: 2002-06-12
公开(公告)号: CN1463413A 公开(公告)日: 2003-12-24
发明(设计)人: 乔治斯·卡彦纳基斯 申请(专利权)人: A·S·K·股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 郭思宇
地址: 暂无信息 国省代码: 法国;FR
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摘要: 发明涉及一种无接触智能卡,其包括:一个位于纤维材料制成的天线底座(10)的天线(12),该天线包括丝幕印刷在该天线底座上的匝以及二个触点(14和16),该天线底座的每一面上的一个卡体(32和34),以及一个带有触点(28和30)的和该天线连接的芯片(26)。该卡特征还在于一个用纤维材料制成的芯片底座(20),后者(20)具有二个丝幕印刷在其上的并且与芯片(26)的触点(28和30)连接的导电条(22和24),在该天线底座(10)上把芯片底座(20)定位成使这些导电条(22和24)和该天线的触点(14和16)接触并且与之连接而且使该芯片(26)位于一个腔(18)中,该腔是出于该目的在天线底座(10)中形成的。
搜索关键词: 带有 纤维 材料 制成 天线 底座 芯片 接触 智能卡
【主权项】:
1.一种无接触智能卡,其特征为,一个位于用纤维材料制成的天线底座(10)上的天线(12),所述天线包括至少一个导电墨水匝和二个丝幕印刷在所述天线底座上的触点(14和16),各个由至少一层的塑料材料构成的所述卡体,以及一个带有和该天线连接的触点(28和30)的芯片(26),所述卡特征在于还包括一个由纤维材料制成的芯片底座(20),所述芯片底座(20)上包括二条丝幕印刷在其上的并且该芯片(26)的所述触点(28和30)与之连接的可聚合化导电墨水条(22和24),所述芯片底座(20)定位在所述天线底座(10)上,所述可聚合化导电墨水条(22和24)和所述天线触点(14和16)接触并且与后者连接,使所述芯片(26)定位于所述天线底座(10)中为此目的而形成的一个腔(18)中,从而芯片的刚性部分不和所述天线触点(14和16)或所述天线(12)接触。
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