[发明专利]用于将芯片连接到智能卡射频识别部件中的天线上的方法有效
申请号: | 02802072.3 | 申请日: | 2002-06-12 |
公开(公告)号: | CN1463414A | 公开(公告)日: | 2003-12-24 |
发明(设计)人: | 克里斯托弗·哈洛普;费比利恩·祖判尼克 | 申请(专利权)人: | A·S·K·股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;H01L21/60;H01L23/498 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 郭思宇 |
地址: | 暂无信息 | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | 本发明涉及一种把芯片(10)连接具有可变形触点组(18)的无接触智能卡天线上的方法,该天线是在用可变形材料制成的天线底座(16)上使用导电墨水印制的。该方法包括步骤:把带有由不变形材料做成的触点组(12)的芯片(10)定位在该天线底座上,以使各触点(12)对着该天线的各触点(18),以及在该芯片(10)上施加力,从而作为该压力的结果各触点(12)使天线底座(16)以及天线的各触点(18)变形,在撤掉该力后底座(16)以及各触点(18)保持变形,从而能够在芯片(10)的各触点(12)和天线的各触点(18)之间获得显著的接触表面。 | ||
搜索关键词: | 用于 芯片 接到 智能卡 射频 识别 部件 中的 天线 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于把芯片(10)连接到无接触智能卡型射频识别部件的天线上的方法,特征在于在一个用可变形、非弹性材料制成的底座(16)上安置一块芯片和一个天线,所述天线特征在于其各触点(18)也是可变性和非弹性的并且各触点是利用导电墨水印制在所述底座上面的,所述方法包括步骤:——把带有用不可变形的材料制成的触点组(12)的该芯片(10)定位在所述天线底座上以使所述的各芯片触点对着该天线的各触点(18),以及——在所述芯片上施加压力,从而作为该压力的结果所述触点使所述底座以及所述天线触点变形,在撤掉所施加的压力后该底座以及所述天线触点保持它们的变形,从而能够在芯片的各触点和天线的各触点之间获得最大的接触表面。
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