[发明专利]固体电解电容器的制造方法无效
| 申请号： | 02802197.5 | 申请日： | 2002-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN1465079A | 公开（公告）日： | 2003-12-31 |
| 发明（设计）人： | 藤井達雄;三木勝政;中野慎;木村涼;御堂勇治 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/04 | 分类号： | H01G9/04;H01G9/012;H01G9/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 赵国华 |
| 地址： | 日本国大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种能直接连接半导体部件、高频特性优良的、大容量的固体电解电容器。将铝箔3的一面上加工成多孔，多孔部上形成电介质层2，铝箔3的规定位置处形成通孔4，铝箔3的未成多孔的另一面和通孔4的内壁形成绝缘膜5，电介质层2之上敷设固体内壁形成绝缘膜5，电介质层2之上敷设固体电解质层6，接着，通孔4内形成通孔电极7后，固体电解质层6上敷设集电体层8，此后，铝箔3的绝缘膜的规定位置上形成开口部9，该绝缘膜5的开口部9及通孔电极7的露出表面上形成连接端子10。 | ||
| 搜索关键词： | 固体 电解电容器 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种固体电解电容器的制造方法，其特征在于，包括在铝箔的一面上加工成多孔部的工序，所述多孔部上形成电介质层的工序，所述铝箔规定位置上形成通孔的工序，设置所述多孔部的铝箔的另一面和所述通孔的内壁两者上都形成绝缘膜的工序，所述电介质层上形成固体电解质的工序，所述通孔内形成通孔电极的工序，所述固体电解质层上形成集电体层的工序，所述铝箔上的所述绝缘膜的规定位置上形成开口部的工序，以及所述开口部和所述通孔电极的露出表面两者上都形成连接端子的工序。
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