[发明专利]电路形成基板及电路形成基板的制造方法无效
| 申请号： | 02802402.8 | 申请日： | 2002-07-16 |
| 公开（公告）号： | CN1465213A | 公开（公告）日： | 2003-12-31 |
| 发明（设计）人： | 西井利浩;福井康晴;辰已清秀;川北嘉洋;中村真治;菰田英明 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/03;H05K3/40;H05K3/46;B29C39/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本国大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种能确保通电连接良好的电路形成基板。该基板的结构特征是，具有层间连接手段的绝缘基板材料中包含加强材料，上述绝缘基板材料的厚度在上述加强材料的厚度以上且在上述加强材料厚度的1.5倍以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 形成 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.电路形成基板，所述基板包括具有贯通孔的绝缘基板、填入上述贯通孔的层间连接手段和在上述绝缘基板两面形成的电路图，其特征在于，上述绝缘基板由含有纤维加强材料的热固性树脂形成，上述绝缘基板的厚度在上述纤维加强材料的厚度以上且在上述纤维加强材料厚度的1.5倍以下。
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