[发明专利]用于PTF叠层的UV可固化印剂(包括挠性电路)

摘要

一种聚合物厚膜(“PTF”)叠层，其中利用UV可固化印剂配置选择的(优选所有的)层。在本发明的一个实施例中，在典型的单片和薄膜EL结构中配置UV可固化PTF层，其中UV可固化氨基甲酸乙酯包封层封装UV固化氨基甲酸乙酯电致发光层。当在制造过程中以层的形式配置并随后暴露于UV辐射时，本发明的印剂在几秒钟内固化而无明显层高度缩减。相对常规热固化工艺，制造周期时间显著地优化。这里也公开了挠性电路。利用这里公开的UV可固化氨基甲酸乙酯可以实现挠性电路，但是挠性电路不限于UV可固化或氨基甲酸乙酯的实施例。配置了连续的绝缘层。绝缘层具有配置在其上的导电通路。在单层上或层之间以所需的方式连接导电通路。在绝缘层中留有孔以接收表面安装元件(“SMC”)，表面安装元件与在层之下配置的导电通路连接。在层上导电通路之间也可以配置有源区。当导电通路被加压时，这种有源区包括当固化时具有预先设计的电特性(例如电阻、电容、电感、半导体等)的印剂。在另一个实施例中，在挠性电路中的选择层包括导电通路、有源区和绝缘区，所有层彼此相邻地配置以形成单一多功能层。这种多功能层的利用使得导电通路、有源区和绝缘区可以被设计到挠性电路中，尺寸其不限于配置层的常规平面。

主权项

1.一种PTF叠层的构造方法，包括：(a)利用UV可固化印剂，在该叠层中配置选择的PTF层；和(b)通过暴露于UV辐射，固化UV可固化印剂层。