[发明专利]陶瓷加热器与陶瓷接合体无效
申请号: | 02802778.7 | 申请日: | 2002-07-08 |
公开(公告)号: | CN1473452A | 公开(公告)日: | 2004-02-04 |
发明(设计)人: | 伊藤康隆 | 申请(专利权)人: | IBIDEN股份有限公司 |
主分类号: | H05B3/74 | 分类号: | H05B3/74;H05B3/16;H05B3/10;C04B37/00;H05B3/20;H01L21/02;H01L21/68;C23C16/44 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 钱慰民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的是提供一种陶瓷加热器,它们稳定地支承半导体晶片并均匀地加热整个半导体晶片等,不会使其产生任何弯曲。本发明的陶瓷加热器包括:盘状陶瓷基片;形成于陶瓷基片表面或里面的加热元件;和让提升销穿过陶瓷基片的通孔,其中形成的通孔数为三个或以上,而且诸通孔形成于某一区域,它与陶瓷基片中心的距离为该中心与陶瓷基片外缘距离的1/2或以上。 | ||
搜索关键词: | 陶瓷 加热器 接合 | ||
【主权项】:
1.一种陶瓷加热器,其特征在于包括:盘状陶瓷基片;形成于所述陶瓷基片表面或里面的加热元件;和让提升销在所述陶瓷基片穿过的通孔,其中形成三个或更多个所述通孔,所述通孔形成于某一区域,它与所述陶瓷基片中心的距离是所述陶瓷基片中心与所述陶瓷基片外缘距离的1/2或以上。
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