[发明专利]热处理装置和热处理方法有效
申请号: | 02802802.3 | 申请日: | 2002-09-04 |
公开(公告)号: | CN1488162A | 公开(公告)日: | 2004-04-07 |
发明(设计)人: | 高桥彰;川村和广 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/68 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 马铁良;叶恺东 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 热处理装置具有处理容器28和被放置到处理容器28内、多级支撑被处理体W的被处理体舟30。当操作员比如从输入操作部18输入所希望的作业识别记号J1~Jh时,则通过利用该作业识别记号所特定的作业处方,分别从布局存储部16和流程存储部14读出布局程序和流程程序,并按作业处方所表示的时间序列的顺序依次执行这些程序。由此,只选择作业识别记号就可以选择各种布局程序和流程程序的组合。 | ||
搜索关键词: | 热处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种热处理装置,其特征在于:具有处理容器;被处理体舟,其被配置在处理容器内、在规定位置多级放置多枚被处理体;布局存储部,其包含使上述多枚被处理体以不同的布局状态放置到上述被处理体舟上的、并且各自具有特定的布局识别记号的多个布局程序;流程存储部,其包含为对上述被处理体实施不同的热处理,各自流程条件不同的、并且各自具有特定的流程识别记号的多个流程程序;作业处方存储部,其包含从与上述多个布局程序的各个分别相对应的布局识别记号和与上述多个流程程序的各个分别相对应的流程识别记号中,选择任意的布局识别记号和流程识别记号,按照应执行的顺序,将它们按时间序列排列的、并且各自具有特定作业识别记号的多个作业处方;控制单元,其控制执行通过由外部输入的上述作业识别记号所对应的作业处方而特定的上述布局程序和上述流程程序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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