[发明专利]电镀树脂模制品及其制造方法有效

专利信息
申请号: 02802848.1 申请日: 2002-09-10
公开(公告)号: CN1473208A 公开(公告)日: 2004-02-04
发明(设计)人: 田井利弘;外崎一平 申请(专利权)人: 大赛璐高分子株式会社
主分类号: C23C18/20 分类号: C23C18/20;C08J7/06
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 宋莉;贾静环
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在热塑性树脂模制品的表面上进行金属电镀,具有下列(1)、(2)及(3)中任何一个必要条件制造电镀树脂模制品的方法。(1)热塑性树脂模制品含有热塑性树脂和水溶性物质,具有树脂模制品进行脱脂处理的工序和非电解电镀工序,不包括通过含重金属的酸进行蚀刻的工序;(2)热塑性树脂模制品含有聚酰胺系树脂和苯乙烯系树脂,具有把树脂模制品进行脱脂处理的工序和非电解电镀工序,不包括通过含重金属的酸进行蚀刻的工序;或(3)作为金属电镀工序的前处理,是把热塑性树脂模制品通过不含重金属的酸或碱进行接触处理的工序。另外,本发明还提供通过上述方法制得的电镀树脂模制品。所提供的树脂模制品不经过采用铬酸进行的蚀刻处理,而电镀层的粘接强度高。
搜索关键词: 电镀 树脂 制品 及其 制造 方法
【主权项】:
1.在热塑性树脂模制品的表面上进行金属电镀,使用具有含有下列记载的(1)、(2)及(3)中的任何一个必要条件的电镀树脂模制品的制造方法,其中:(1)热塑性树脂模制品含有热塑性树脂和水溶性物质,具有树脂模制 品进行脱脂处理的工序和非电解电镀工序,而不通过含重金属的酸 进行蚀刻的工序;(2)热塑性树脂模制品含有聚酰胺系树脂和苯乙烯系树脂,具有把树 脂模制品进行脱脂处理的工序和非电解电镀工序,而不通过含重金 属的酸进行蚀刻的工序;或(3)作为金属电镀工序的前处理,是把热塑性树脂模制品采用不含重 金属的酸或碱进行接触处理的工序。
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