[发明专利]带端子配线衬底无效
申请号: | 02802861.9 | 申请日: | 2002-09-11 |
公开(公告)号: | CN1473379A | 公开(公告)日: | 2004-02-04 |
发明(设计)人: | 竹中正锐;波户稔;大隈信二 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01R12/32 | 分类号: | H01R12/32;H01R4/04;H01R11/01;H05K1/11 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 李贵亮;杨梧 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种带端子配线衬底,其目的在于,各种电子设备内的电路间的连接使用的带端子配线衬底的窄间距化及小型化,本发明的配线衬底将上衬底6和下衬底1夹持的端子11的接合部11的接合部11A形成大致L字形或棒状,同时,接合部11A设置成不规则的形状。 | ||
搜索关键词: | 端子 衬底 | ||
【主权项】:
1、一种配线衬底,其特征在于,包括:第一衬底,其具有形成具备连接部的配线图案的第一面;第二衬底,介由各向异性导电性粘接剂和所述第一面相对;板状金属端子,其配置在所述第一衬底和所述第二衬底之间,形成载置于所述连接部上的接合部,所述接合部具有棒状或大致L字形的形状,表面具有不规则的形状。
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