[发明专利]附加有载体的铜箔及使用该铜箔的印刷衬底有效
| 申请号： | 02803005.2 | 申请日： | 2002-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN1476741A | 公开（公告）日： | 2004-02-18 |
| 发明（设计）人： | 夏目隆;赤濑文彰 | 申请（专利权）人： | 株式会社日矿材料 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16;H05K1/09;H05K3/46;B32B15/08 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王维玉;丁业平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及附加有载体的铜箔和使用该铜箔的印刷衬底，其特征在于至少在一部分铜箔上具有树脂层和功能材料层。通过利用丝网印刷法在附加有载体的铜箔的表面上形成面积比铜箔的面积小的绝缘层和功能材料层而得到附加有载体的铜箔和使用该铜箔的印刷衬底，从而提高该铜箔的使用性能，防止污染物如树脂粉附着到铜箔表面，防止异物引起的擦伤、凹痕，并且有效防止在切断、包装、运输中擦伤、皱纹、折痕的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 附加 载体 铜箔 使用 印刷 衬底 | ||
【主权项】：
1.附加有载体的铜箔及使用该铜箔的印刷衬底，其特征在于，至少在铜箔的一部分上具有树脂层及功能材料层。
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