[发明专利]印刷线路板用铜箔及使用该印刷线路板用铜箔的包铜层压板有效
| 申请号： | 02803029.X | 申请日： | 2002-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN1476740A | 公开（公告）日： | 2004-02-18 |
| 发明（设计）人： | 山本拓也;高桥胜;山田雅通 | 申请（专利权）人： | 三井金属鉱业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/38;C25D7/06;B32B15/08 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种在制造印刷线路板时所需的、对电阻回路层和铜层选择浸蚀性优异的、同时UL耐热性优异的铜箔。为此，采用具有下列特征的印刷线路板用铜箔(1)，即：在单面一侧上是具有粗化处理面(3)的印刷线路板用铜箔(2)、并在该粗化面上形成镍－锌的合金层(5)，供印刷线路板所用。同时，提供一种适合制造该铜箔的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 铜箔 使用 层压板 | ||
【主权项】：
1.一种印刷线路板用铜箔，它在单面一侧具有和基材相粘合的粗化面，其特征在于，在该粗化面上具有镍-锌的合金层。
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