[发明专利]具有电子模块的强化连接的非接触型或接触型－非接触型混合式的智能卡

摘要

一种智能卡，包括安装在由纸质纤维材料的支架(12)上的一组天线(18)，在所述支架的每一侧上的两个卡体，各由至少一层具有低流动温度的塑料材料制成，以及一个电子模块(26)，其上有一块被连接到天线的芯片，由天线支架以及两个卡体形成的该组件通过热层压工艺被熔接在一起。由纤维材料制成的支架包括至少一个开口(14，16)，使得在层压过程中，所述卡体的塑料层(23，25)通过所述开口进入到接近完全接触状态，该开口形成介于两个卡体之间的一个熔接点，由此增强了该模块的连接。

主权项

1.一种智能卡，包括安装在由纸质纤维材料的支架(12或38)上的一个天线(18或42)，在所述支架的每一侧上的两个卡体，各卡体由至少一层具有低流动温度的塑料材料制成，以及一个电子模块(26或40)，其上有一块被连接到天线的芯片，由天线支架以及两个卡体形成的该组件通过热层压工艺被熔接在一起；所述卡的特征在于，所述由纤维材料制成的支架备有多个开口(14，16或48，50)，使得在层压过程中，所述卡体的塑料层(23，25或54，58)通过所述开口进入到接近完全接触状态，这样被填充的所述开口形成介于两个卡体之间的熔接点，由此增强了该模块的连接。