[发明专利]晶片切割机有效
| 申请号： | 02803212.8 | 申请日： | 2002-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN1478011A | 公开（公告）日： | 2004-02-25 |
| 发明（设计）人： | 卡尔·普力沃斯 | 申请（专利权）人： | 迪斯科高科欧洲股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B23D61/02 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 徐申民 |
| 地址： | 德国克*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种晶片切割机1，它包括两个互相关联的以同轴方式排列的可旋转的工作轴(1，2)，在每个工作轴的末端有一个支撑在一个毂盘(5，6)上的分离盘(3，4)，且每个工作轴可相对于适合于配置一个晶片(7)的工作平台(8)移动，其特征在于，两个分离盘(3，4)都互相面对面配置，每个毂盘(5，6)位于分离盘(3，4)背面且配置在工作轴(1，2)上。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 切割机 | ||
【主权项】：
1.一种晶片切割机(1)，包括两个以互相同轴方式配置的可旋转的工作轴(1，2)，在每个工作轴的末端都带有支撑在一个毂盘(5，6)上的分离盘(3，4)，且每个工作轴可相对于适合于配置一个晶片(7)的工作平台(8)移动，其特征在于，两个分离盘(3，4)都互相面对面配置，每个毂盘(5，6)位于所述分离盘(3，4)背面且配置在所述工作轴(1，2)上。
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