[发明专利]光照射装置与光照射方法有效
| 申请号： | 02803329.9 | 申请日： | 2002-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN1481289A | 公开（公告）日： | 2004-03-10 |
| 发明（设计）人： | 市桥宏基;横佩大辅;成田太治;浮田克一;唐崎秀彦 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/06 | 分类号： | B23K26/06;G02B27/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 包于俊 |
| 地址： | 日本国大*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在使用强度变换元件(14)、相位匹配元件(15)将CO2激光束变换成均匀的强度分布，并以均匀的强度分布对被加工物进行加工的激光加工装置中，将光传输光学系统(13)配置成对于光传输光学系统，激光束坡印廷矢量的始点与强度变换元件的出射面相互成共轭关系。利用这一的结构，即使激光束的坡印廷矢量发生变化，激光束也经常能够射入强度变换元件的中心，进行稳定的加工。 | ||
| 搜索关键词： | 照射 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光照射装置，其特征在于，包含用以输出相干光的光源；配置于所述光源与被照射物体的光路上的第1光学部；以及配置于所述第1光学部与被照射物体的光路上的第2光学部，将所述第一光学部配置成对于所述第1光学部而言，所述第2光学部的入射位置与所述光源的光线的坡印廷矢量的始点相互成共轭。
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