[发明专利]半导体装置有效

专利信息
申请号: 02803417.1 申请日: 2002-09-17
公开(公告)号: CN1484862A 公开(公告)日: 2004-03-24
发明(设计)人: 山下贤哉;北畠真;楠本修;高桥邦方;内田正雄;宫永良子 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汪惠民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种半导体装置,具有存储型SiC-MISFET结构,包括在SiC基板上形成的p型SiC层(10)、n型沟道层(20)、栅极绝缘膜(11)、栅极(12)、n型沟道层(13a、13b)。沟道层(20)具有非掺杂层(22)、和在非掺杂层(22)的下端部附近设置的δ掺杂层(21)。由于在沟道层(20)的深部区域中具有高浓度的δ掺杂层(21),从而可以使沟道层的表面区域中的电场减弱,提高电流驱动能力。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
1.一种半导体装置,其特征是包括半导体基板;在所述半导体基板的至少一部分上设置的第1导电型半导体区域;形成在所述第1导电型半导体区域上、具有不均匀的杂质浓度分布的、平均上是第2导电型的、经调制掺杂的沟道层;在所述沟道层上形成的栅极绝缘膜;在所述栅极绝缘膜上形成的栅极;以及设置在所述第1导电型半导体区域中的所述栅极的侧方上的第2导电型的源极层,假定在所述沟道层中距离表面的深度为y,在深度方向上杂质浓度为深度y的函数N(y),沟道层的平均杂质浓度为Ncm,所述沟道层中杂质浓度在深度方向上分布的重心深度yc由下式表示时,yc=|{∫N(y)·y·dy}/Ncm|假定沟道层整体的厚度为Tch,则使构成的沟道层满足下式yc≥Tch/2。
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