[发明专利]叠层陶瓷电子部件的制造方法无效
| 申请号： | 02803462.7 | 申请日： | 2002-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN1484839A | 公开（公告）日： | 2004-03-24 |
| 发明（设计）人： | 长井淳夫;大槻淳;仓光秀纪;小林惠治 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 范明娥;张平元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的叠层陶瓷电子元件的制造方法包含有：将陶瓷薄片与内电极通过粘合层相互叠合而形成叠层体的第一步骤；及焙烧叠层体的第二步骤。且上述粘合层含有热塑性树脂以及Cr、Mg、Al、Si、这些元素的化合物或构成陶瓷薄片的无机粉末中的至少一种或以上。根据制造方法，可提高焙烧的陶瓷层与内部电极的粘结性，并抑制诸如层间剥离或纹裂等结构缺陷的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种叠层陶瓷电子部件的制造方法，它含有：A)将陶瓷薄片与内部电极相互交替且通过粘合层叠合而得到叠层体的步骤；及B)焙烧上述叠层体的步骤，又上述粘合层含有热塑性树脂与下列无机粉末中的至少一种：(1)Cr、Mg、Al、Si (2)上述(1)中的任一种的化合物(3)构成上述陶瓷薄片的无机粉末中的一种。
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