[发明专利]热固性树脂组合物以及使用它的预浸材、配线板用层压板及印刷电路板有效
申请号: | 02803484.8 | 申请日: | 2002-01-10 |
公开(公告)号: | CN1484674A | 公开(公告)日: | 2004-03-24 |
发明(设计)人: | 大堀健一;中村吉宏;村井曜;武田良幸;平井康之;鸭志田真一;垣谷稔;阿部纪大;沼田俊一;相沢辉树;七海宪 | 申请(专利权)人: | 日立化成工业株式会社 |
主分类号: | C08L61/34 | 分类号: | C08L61/34;C08J5/24;B32B15/08;H05K1/03;H05K3/46;//C08L61:3463:00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱丹 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及一种热固性树脂组合物以及使用该树脂组合物的预浸材、配线板用层压板及印刷电路板。本发明的热固性树脂组合物的特征为含有下述(A)、(B)和(C)成分,以此三种成分的有机固形物总量作为100重量份计,其中(A)具有二氢苯并噁嗪环的化合物为主成分的热固性树脂占35至75重量份;(B)酚类和具有三嗪环的化合物及醛类的缩聚物占10至25重量份;以及(C)环氧树脂占10至40重量份,并且,该(C)成分中,(C)成分的0至100重量%为(i)重均分子量为1000至3000的双酚F型环氧树脂、或(ii)重均分子量为1000至3000的双酚F型环氧树脂和双酚A型环氧树脂的混合环氧树脂。 | ||
搜索关键词: | 热固性 树脂 组合 以及 使用 预浸材 线板 层压板 印刷 电路板 | ||
【主权项】:
1.一种热固性树脂组合物,其特征为含有下述(A)、(B)和(C)成分,以此三种成分的有机固形物总量作为100重量份计,其中(A)以具有二氢苯并噁嗪环的化合物为主成分的热固性树脂占35至75重量份;(B)酚类和具有三嗪环的化合物及醛类的缩聚物占10至25重量份;以及(C)环氧树脂占10至45重量份,并且,该(C)成分中,(C)成分的0至100重量%为:(i)重均分子量为1000至3000的双酚F型环氧树脂、或(ii)重均分子量为1000至3000的双酚F型环氧树脂和双酚A型环氧树脂的混合环氧树脂。
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