[发明专利]陶瓷接合体无效
| 申请号： | 02803542.9 | 申请日： | 2002-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN1484855A | 公开（公告）日： | 2004-03-24 |
| 发明（设计）人： | 伊藤康隆;大仓一辉 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/02;C04B37/00;H05B3/10;H05B3/06;H05B3/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种陶瓷接合体，该陶瓷接合体包括：陶瓷基板和诸如筒状体那样的陶瓷体，该陶瓷基板和陶瓷体相互牢固接合，并且用于半导体产品制造/检查步骤的陶瓷基板的耐腐蚀性优良。根据本发明的陶瓷接合体包括：陶瓷基板，其内部设有导电体；以及陶瓷体，其与陶瓷基板的底面接合。该陶瓷接合体具有在陶瓷基板和陶瓷体的接合界面的上方区域的至少一部分中不形成导电体的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 接合 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷接合体，该陶瓷接合体包括：陶瓷基板，其内部设有导电体；以及陶瓷体，其与所述陶瓷基板的底面接合；其中，所述陶瓷接合体具有在所述陶瓷基板和所述陶瓷体之间的接合界面的上方区域的至少一部分不形成导电体的区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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