[发明专利]高频印刷线路板通孔(VIA)无效
| 申请号： | 02803755.3 | 申请日： | 2002-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN1531841A | 公开（公告）日： | 2004-09-22 |
| 发明（设计）人： | E·B·赫里什;C·A·米勒 | 申请（专利权）人： | 佛姆法克特股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H03H7/01;H01P1/04 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 李家麟 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种印刷线路板(PCB)通孔，提供一条导体，在PCB的各层上形成的微带或带状线导体之间垂直地延伸，该通孔包括一个导电焊盘，围绕着所述导体并嵌入在所述PCB内，位于这些PCB层之间。该焊盘的并联电容和该通孔其他部分的电容量的大小相对于所述导体固有阻抗，优化所述通孔的频率响应特性。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 印刷 线路板 via | ||
【主权项】：
1、一种用于在驻留在印刷线路板(PCB)各自第一和第二高度的第一条导电带和第二条导电带之间传导信号的装置，其特征在于，所述装置包括：导体，垂直延伸在所述PCB内，并提供一条导电通路，用于传导所述第一条导电带和所述第二条导电带之间的所述信号，所述导体含有电感性阻抗；及电容装置，与所述导体接触，并将并联电容加到所述导电通路，其中，所述并联电容的大小相对于所述导体的阻抗，当传导所述信号时，充分地优化所述导电通路的频率响应特性。
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