[发明专利]聚芳基酮树脂薄膜及其金属积层板无效
| 申请号： | 02803836.3 | 申请日： | 2002-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN1486341A | 公开（公告）日： | 2004-03-31 |
| 发明（设计）人： | 谷口浩一郎;山田绅月 | 申请（专利权）人： | 三菱树脂株式会社 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;B32B15/08;//C08L71:0079:08 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王学强 |
| 地址： | 日本东京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种薄膜，是由结晶性聚芳基酮树脂(A)、非晶性聚醚酰亚胺树脂(B)、以及对树脂(A)和树脂(B)合计100重量份含有5至50重量份的填充剂的树脂组成物而成的薄膜，而其特征为：依示差扫描热量测定按加热速度10℃/分钟升温该薄膜时，所测定的结晶化峰值(peak)温度Tc(A+B)能满足下述式者Tc(A)＜Tc(A+B)≤Tg(B)+20上式中，各特性值均为依示差扫描热量测定按加热速度10℃/分钟升温时所测定的值，而Tc(A)表示结晶性聚芳基酮树脂(A)单体的结晶化峰值温度(℃)、Tc(A+B)表示该薄膜的结晶化峰值温度(℃)、Tg(B)表示非晶性聚醚酰亚胺树脂(B)单体薄膜的玻璃转化温度(℃)。该薄膜及于该薄膜上积层有金属体的金属积层板，可作为电子设备用构件使用。 | ||
| 搜索关键词： | 聚芳基酮 树脂 薄膜 及其 金属 积层板 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜，是由含有结晶性聚芳基酮树脂(A)、非晶性聚醚酰亚胺树脂(B)、以及对树脂(A)和树脂(B)的合计100重量份为5至50重量份的填充剂的树脂组成物所成的薄膜，而其特征为：测定薄膜的示差扫描热量，以加热速度10℃/分钟升温时，所测定的结晶化峰值温度Tc(A+B)为能满足下述式 Tc(A)＜Tc(A+B)≤Tg(B)+20上式中，各特性值均为藉由示差扫描热量测定，以加热速度10℃/分钟升温时所测定的值，而Tc(A)表示结晶性聚芳基酮树脂(A)单体的结晶化峰值温度(℃)、Tc(A+B)表示该薄膜的结晶化峰值温度(℃)、Tg(B)表示非晶性聚醚酰亚胺树脂(B)单体薄膜的玻璃转化温度(℃)。
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