[发明专利]用于承座格栅插入物或电连接器的触点组件有效
申请号: | 02803975.0 | 申请日: | 2002-01-23 |
公开(公告)号: | CN1608334A | 公开(公告)日: | 2005-04-20 |
发明(设计)人: | 李泽豫 | 申请(专利权)人: | 高度连接密度公司 |
主分类号: | H01R12/00 | 分类号: | H01R12/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 刘晓峰 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提供一种电气触点,包括第一构件(33),其具有弹簧性能,及第二构件(34),其缠绕在第一构件的至少一部分周围,其中第二构件具有比第一构件大的导电率。在一个实施例中,导体缠绕弹簧的至少一部分。在另一实施例中,弹簧形成线圈或螺旋状,且金属线缠绕螺旋弹簧的至少一部分。在本实施例的一个形式中,弹簧具有多个圈且金属线缠绕在多个圈中的至少两圈周围。在本实施例的另一个形式中,弹簧具有多个圈且金属线缠绕在多个圈中的所有圈周围。还提供一种具有的框架(27)的插入物连接器,该框架具有顶表面,底表面及多个孔,所述多个孔以一型态排列且向框架的顶表面及底表面上开口:及多个弹簧,每一个弹簧都具有缠绕在该弹簧至少一部分周围的导体,其中导体具有比弹簧大的导电率;且其中所述多个弹簧之一被放置在每一个所述孔中,以便每一个导体的至少一部分暴露在框架的顶表面及底表面之上。 | ||
搜索关键词: | 用于 格栅 插入 连接器 触点 组件 | ||
【主权项】:
1.一种电气触点,包括:具有弹簧特性的第一构件,及缠绕在第一构件的至少一部分周围的第二构件,其中所述第二构件具有比第一构件大的导电率。
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