[发明专利]连接器模铸方法和由其制成的屏蔽触片化连接器有效

专利信息
申请号: 02804171.2 申请日: 2002-01-23
公开(公告)号: CN1502151A 公开(公告)日: 2004-06-02
发明(设计)人: 小艾伦·L·阿斯特伯里;托马斯·S·科恩 申请(专利权)人: 泰拉丁公司
主分类号: H01R13/658 分类号: H01R13/658;H01R12/20;H01R13/514
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 陆弋;钟强
地址: 美国马*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种高速高密度电连接器。该连接器由触片装配。每一触片通过在屏蔽板上模铸第一绝缘外壳而形成。信号触点插入第一绝缘外壳,第二外壳过模铸在第一外壳上。使用部件将第一和第二外壳与屏蔽板锁在一起,以提供机械上的坚固组件。如此形成的连接器具有好的电气特性,包括精确的阻抗控制和低串扰。
搜索关键词: 连接器 方法 制成 屏蔽 触片化
【主权项】:
1.一种制造由触片装配的电连接器的方法,包括制造触片的过程,该方法包括:a)提供具有上表面和下表面的屏蔽板,该屏蔽板具有从其延伸的多个触点引线,这些触点引线通过一个弯曲以将触点引线提高至屏蔽板平面之上的部分而连接至屏蔽板;b)在屏蔽板上模铸第一绝缘外壳,第一绝缘外壳具有型腔以及从型腔延伸的多个开口,并密封将触点引线连接到屏蔽板的弯曲部分;c)提供多个信号触点,每一信号触点具有触点引线、触点区域和连接触点引线和触点区域的中间部分;d)将多个信号触点插入第一绝缘外壳,中间部分在型腔中,触点区域在多个开口之一中,且触点引线从第一绝缘外壳延伸;e)在型腔之内模铸第二绝缘外壳,从而将屏蔽、第一绝缘外壳和信号触点一起紧固为触片,由此屏蔽板的触点引线和信号触点被紧固在绝缘外壳。
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