[发明专利]半导体晶体成长方法和半导体发光元件无效

专利信息
申请号: 02804627.7 申请日: 2002-02-12
公开(公告)号: CN1491299A 公开(公告)日: 2004-04-21
发明(设计)人: 永井诚二;冨田一义;色川芳宏;加地彻 申请(专利权)人: 丰田合成株式会社
主分类号: C30B25/18 分类号: C30B25/18;H01L21/205
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 李贵亮;杨梧
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种半导体晶体成长方法及半导体发光元件,该法是在底衬底上使与所述底衬底不同的半导体物质结晶成长的半导体晶体成长方法,其特征在于,在开始所述晶体成长前,把离子从所述底衬底的晶体成长面注入。所述半导体发光元件的特征在于,至少作为晶体成长衬底,具有使用上述晶体成长方法制造的半导体晶体。在所述晶体成长过程中,底衬底以离子注入层为界破断,并最终分离为薄膜部分和主要部分。本发明的半导体晶体制造方法,能得到比现有技术结晶性优良、裂纹少的氮化镓单晶。
搜索关键词: 半导体 晶体 成长 方法 发光 元件
【主权项】:
1.一种半导体晶体成长方法,该法是在底衬底上使与所述底衬底不同的半导体物质晶体成长的半导体晶体成长方法,其特征在于,在开始所述晶体成长前,把离子从所述底衬底的晶体成长面注入。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丰田合成株式会社,未经丰田合成株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/02804627.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top