[发明专利]芯片转移方法及装置

摘要

本发明针对一种用于把集成电路元件(3)从源衬底(1)转移到目标衬底(2)上的预定位置(12)的方法。提供其上具有集成电路元件(3)的源衬底(1)和具有可控制粘附性的粘附性材料的层(8)的元件转移夹具(4)。元件转移夹具(4)降低到集成电路元件(3)上，从而使粘附性具有宜于把集成电路元件(3)固定到元件转移夹具(4)上的第一值。然后，集成电路元件(3)从源衬底(1)释放并且具有粘附到其上的集成电路元件(3)的元件转移夹具(4)从源衬底(1)移开。目标衬底(2)设置有排列在预定位置(12)处的微滴(9)，并且具有粘附到其上的集成电路元件(3)的元件转移夹具(4)降低到目标衬底(2)上，使得集成电路元件(3)与微滴(9)接触。然后，将粘附性材料的粘附性设定为宜于将集成电路元件(3)从元件转移夹具(4)释放的第二值，因此微滴(9)使集成电路元件(3)对准到预定位置(12)。最后，从集成电路元件(3)移开元件转移夹具(4)。

主权项

1、一种用于把集成电路元件(3)从源衬底(1)转移到目标衬底(2)的预定位置(12)的方法，包括：a)在第一步骤中，把具有由可控制粘附性的粘附性材料构成的粘附层(8)的元件转移夹具(4)降低到位于源衬底(1)上的集成电路元件(3)上，从而该粘附性具有宜于把集成电路元件(3)固定到元件转移夹具(4)上的第一值，b)在第二步骤中，将具有粘附到其上的集成电路元件(3)的元件转移夹具(4)移向具有排列在预定位置(12)处的微滴(9)的目标衬底(2)，c)在第三步骤中，把具有粘附到其上的集成电路元件(3)的元件转移夹具(4)降低到目标衬底(2)上，使得集成电路元件(3)与微滴(9)接触，d)在第四步骤中，设定粘附层(8)的粘附性为宜于将集成电路元件(3)从元件转移夹具(4)释放的第二值，从而微滴(9)使集成电路元件(3)对准到预定位置(12)，e)在第五步骤中，移开元件转移夹具(4)。