[发明专利]用于高疲劳寿命无铅焊料的结构及方法有效
| 申请号： | 02804696.X | 申请日： | 2002-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN1491433A | 公开（公告）日： | 2004-04-21 |
| 发明（设计）人： | S·K·雷;A·K·萨克赫尔 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H05K3/34;B23K35/24;H01L23/488 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴立明;梁永 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于可焊接地耦合电子模块(例如，陶瓷或塑料球栅阵列模块)至电路板的方法及结构。在不使用连结焊料完成焊接的情况下无铅焊料球可焊接至模块。焊料球包括锡－锑合金，其包含约3％至约15％重量的锑。焊料球以无铅的连结焊料焊接至电路板。连结焊料包括锡－银－铜合金，其以重量计包含大约95.5－96.0％锡、大约3.5－4.0％银与大约0.5－1.0％铜。模块与电路板间之所得的焊料连接具有一参考结构之疲劳寿命的至少约90％。参考结构具有一90铅/10锡焊料球，其通过63锡/37铅连结焊料而连结至模块与电路卡二者。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 疲劳 寿命 焊料 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于形成电子结构的方法，包括下列步骤：提供一基片；及在不使用连结焊料完成焊接的情况下将无铅焊料构件焊接至基片，其中焊料构件包括锡-锑合金，其包含约3％至约15％重量的锑。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于国际商业机器公司，未经国际商业机器公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02804696.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：利用经反应的硼硅酸盐混合物的连结结构
- 下一篇：控制蚀刻选择性的方法和装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
