[发明专利]高频复合开关模块和使用该模块的移动通信设备无效

专利信息
申请号: 02804790.7 申请日: 2002-09-11
公开(公告)号: CN1516927A 公开(公告)日: 2004-07-28
发明(设计)人: 櫛谷洋;佐藤祐己 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H04B1/44 分类号: H04B1/44
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种高频复合开关模块,将移动通信设备中的功率放大器、具有发送接收切换电路功能的电路、接收用弹性表面声波(SAW)滤波器等的高频电路模块化为一个模块。发送电路部包含由阻抗匹配电路和阻抗变换电路构成的发送侧阻抗变换部、功率放大部和电源供给部。接收电路部包含由移相电路和SAW滤波器构成的接收侧阻抗变换部。在一个IC芯片上形成功率放大部和阻抗变换电路。在由导体层和电介质层构成的层叠体内部形成匹配电路、电源供给部和移相电路的至少一个。还将IC芯片和SAW滤波器安装于层叠体。
搜索关键词: 高频 复合 开关 模块 使用 移动 通信 设备
【主权项】:
1.一种高频复合开关模块,使用公共端子,用于进行将发送信号加以发送、将接收信号加以接收的切换,其特征在于,包括:a)发送侧阻抗变换部,包含阻抗匹配电路和阻抗变换电路,连接于所述公共端子,用于在接收时使所述接收信号反射;b)放大部,放大所述发送信号,并输出到所述发送侧阻抗变换部;c)电源供给部,给所述放大部提供电力;d)接收侧阻抗变换部,包含移相电路和弹性表面声波(SAW)滤波器,连接于所述公共端子,用于在发送时使所述发送信号反射;i)将所述放大部和所述阻抗变换电路形成在同一IC芯片上;ii)所述阻抗匹配电路、所述电源供给部和所述移相电路的至少一个,形成在由导体层和电介质层构成的层叠体的内部;iii)在所述层叠体的外层表面安装所述IC芯片和所述SAW滤波器的至少一个。
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