[发明专利]具有粗糙导线结构和至少一个部位带精密导线结构的布线制造方法无效
| 申请号： | 02804804.0 | 申请日： | 2002-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN1491528A | 公开（公告）日： | 2004-04-21 |
| 发明（设计）人： | M·赫尔曼;J·范普伊姆布罗克;E·罗兰茨 | 申请（专利权）人： | 西门子公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 苏娟;赵辛 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 在一个电绝缘的基体(U1)上依次涂敷一层金属层(MS1)、一层抗腐蚀层(AR1)和一层光敏抗蚀层(PR1)，对此将光敏抗蚀层借助于照相平版法如此进行结构化，即该光敏抗蚀层覆盖随后的粗糙的导线结构的图样和随后的精密导线结构(FL1)的全部部位(B1)。在剥离暴露的抗腐蚀层(AR1)之后去除光敏抗蚀层(PR1)，对此，将抗腐蚀层(AR1)借助于一个激光束(LS1)如此进行结构化，即抗腐蚀层具有精密的导线结构的图样。粗糙的导线结构(GL1)和精密的导线结构(FL1)的形成在一个共同的腐蚀过程中完成。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 粗糙 导线 结构 至少 一个 部位 精密 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.用于制造具有粗糙导线结构(GL1；GL2)和至少一个部位(B1；B2)带精密导线结构(FL1；FL2)的布线的方法，具有下列步骤：a)在一个电绝缘的基体(U1；U2)上涂敷一层金属层(MS1；MS2)；b)在金属层(MS1；MS2)上涂敷一层抗腐蚀层(AR1；AR2)；c)在抗腐蚀层(AR1；AR2)上涂敷一层光敏抗蚀层(PR1；PR2)；d)光敏抗蚀层(PR1；PR2)借助于照相平版法如此进行结构化，即粗糙的导线结构(GL1；GL2)的图样以及精密的导线结构(FL1；FL2)的部位(B1；B2)被覆盖。e)在没有被光敏抗蚀层(PR1；PR2)覆盖的部位中除去抗腐蚀层(AR1；AR2)。f)除去光敏抗蚀层(PR1；PR2)；g)抗腐蚀层(AR1；AR2)借助于一个激光束(LS1；LS2)如此进行结构化，即该抗腐蚀层具有精密的导线结构(FL1；FL2)的图样；h)为了形成粗糙的导线结构(GL1；GL2)和精密的导线结构(FL1；FL2)，在一个共同的腐蚀过程中，金属层(MS1；MS2)的没有受到一层抗腐蚀层(AR1；AR2)保护的部位被腐蚀掉，直至基体(U1；U2)的上表面。
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