[发明专利]填胶组合物无效
| 申请号： | 02804861.X | 申请日： | 2002-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN1511341A | 公开（公告）日： | 2004-07-07 |
| 发明（设计）人： | K·帕帕托马斯 | 申请（专利权）人： | 国际商业机器公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/29;C08L63/00 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 林柏楠;刘金辉 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种因为包含了一种新型“核－壳”物质而具有改良的机械性质的填胶组合物。核－壳物质包含一种细微的粉末，该粉末的每一颗微粒都具有玻璃化转变温度Tg显著高于室温的外壳和玻璃化转变温度Tg显著低于室温的内核。壳物质通常包括丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，而核包括多种材料，例如丙烯酸酯和硅氧烷或基于丁二烯的橡胶。 | ||
| 搜索关键词： | 组合 | ||
【主权项】：
1.用于电连接的二氧化硅填充的封装剂组合物，其中包含包括细微的粉末的“核-壳”物质，该粉末的每一颗微粒都具有玻璃化转变温度高于室温的外壳和玻璃化转变温度低于室温的核。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
