[发明专利]具有信号接点与高电流功率接点的半导体装置有效
| 申请号： | 02804994.2 | 申请日： | 2002-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN1491464A | 公开（公告）日： | 2004-04-21 |
| 发明（设计）人： | A·安德里奇;R·希尔 | 申请（专利权）人： | 先进微装置公司 |
| 主分类号： | H01R12/16 | 分类号： | H01R12/16;H05K7/10;H01R13/193 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊;程伟 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一半导体装置(400)，包括一外框(110)、由该外框(110)所支撑的半导体芯片、至少一个接点垫(420)和多个外部接点，该多个外部接点是从该外框延伸并连接至该半导体芯片。本发明还关于一电路装配体，包括一印制电路板、一半导体装置和一插座。该半导体装置包括一外框、由该外框所支撑的半导体芯片、至少一接点垫设置于该半导体装置的一个底部表面上和多个外部接点，该多个外部接点是从该外框延伸并被连接至该半导体芯片。该插座是与印制电路板相连接，以用以容纳该半导体装置。该插座包括多个第一接点用以与半导体装置的外部接点接合以及至少一个基部接点用以与接点垫接合。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 信号 接点 电流 功率 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一半导体装置(400)，其包含：一外框(110)；一由所述外框(110)支撑的半导体芯片(150)，所述外框(110)具有暴露至少所述半导体芯片(150)的一部分(430)的开口(410)；至少一接点垫(420)，其放置在所述半导体芯片(150)的所述暴露部分(430)；以及多个外部接点(120)，其从所述外框(110)延伸并且与所述半导体芯片(420)连接，所述接点垫(420)具有比每一所述外部接点(120)更高的电流载流容量。
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