[发明专利]电磁波吸收导热组合物,热软化电磁波吸收散热片材,和散热施工方法无效
| 申请号： | 02805002.9 | 申请日： | 2002-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN1528002A | 公开（公告）日： | 2004-09-08 |
| 发明（设计）人： | 藤木弘直;都丸一彦;樱井郁男;铃木章央;美田邦彦 | 申请（专利权）人： | 信越化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01F1/00 | 分类号： | H01F1/00;H01F1/37;H01F1/24;H05K9/00;H01L23/373 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 刘明海 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于形成电磁波吸收散热制品的电磁波吸收导热组合物，所述制品放置在当操作时产生热而达到高于室温的温度并用作电磁波产生源的放热电子元件和散热元件之间。该组合物在室温下在操作电子元件之前是非流体，但在操作电子元件时所产生的热的情况下获得低粘度、软化或熔化而使至少该组合物的表面流体化，这样该组合物基本上填充电子元件和散热元件之间的任何间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁波 吸收 导热 组合 软化 散热片 散热 施工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于形成电磁波吸收散热制品的电磁波吸收导热组合物，所述制品位于当操作时产生热而达到高于室温的温度并用作电磁波产生源的放热电子元件和散热元件之间，该组合物特征在于在操作电子元件之前在室温状态时是非流体并在操作电子元件过程中在放热下获得低粘度、软化或熔化以使该组合物的至少表面流体化，这样该组合物基本上填充电子元件和散热元件之间的任何间隙。
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