[发明专利]用于加工半导体晶片的集成系统无效
| 申请号： | 02805136.X | 申请日： | 2002-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN1491426A | 公开（公告）日： | 2004-04-21 |
| 发明（设计）人： | 贾拉勒·阿什贾伊;胡马云·塔利 | 申请（专利权）人： | 纳托尔公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明给出了一种集成系统，用于加工许多具有导电前表面的晶片。该系统包括许多用于在晶片前表面上沉积或从其上除去金属的加工子系统。每个加工子系统包括加工室和清洗室。该系统还具有用于将每个晶片送入或送出这许多加工子系统中合适的一个的晶片传送子系统。这许多加工子系统和晶片传送子系统形成了集成系统。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 加工 半导体 晶片 集成 系统 | ||
【主权项】：
1.集成系统，用于加工许多晶片，其中每个晶片具有导电前表面，该系统包含：许多加工子系统，其中每个加工子系统包含用于在每个晶片的导电前表面上沉积或除去至少部分导电材料的加工室，以及相对加工室垂直放置用于除去相应加工室在前使用过程中在晶片上聚集的残渣的清洗室；以及晶片传送子系统，用于将晶片送入或送出这许多加工子系统并送入或送出一个晶片保存系统。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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