[发明专利]半导体芯片的制造方法

摘要

使有由于外因而使粘贴力降低的粘贴层的粘贴胶带10介于其间，将半导体晶片的表面粘贴到板状物支撑部件上，在该状态下，研磨半导体晶片的背面，在研磨后的半导体晶片的背面，粘贴切割胶带，同时通过切割架支撑切割胶带的外周，由于使外因作用于粘贴层，而使粘贴层的粘贴力降低，所以不损伤半导体晶片或者半导体芯片，就可以取下板状物支撑部件和粘贴胶带。

主权项

1.一种半导体芯片的制造方法，是将通过分割道被划分、在表面上形成有多个半导体芯片的半导体晶片分割为一个个的半导体芯片，其特征在于，是由下述工序构成：使由于外因而使粘贴力降低的粘贴层介于其间，将半导体晶片的表面粘贴到板状物支撑部件上的板状物支撑部件一体化工序；将与该板状物支撑部件成为一体的半导体晶片载置于研磨装置的卡盘台上、研磨该半导体晶片的背面的研磨工序；在与该板状物支撑部件成为一体的研磨后的半导体晶片的背面，粘贴切割胶带的同时，通过切割架支撑该切割胶带的外周的胶带粘贴工序；在该胶带粘贴工序前或后，使该外因作用于该粘贴层，使该粘贴层的粘贴力降低，在该胶带粘贴工序后，将该板状物支撑部件和该粘贴层从该半导体晶片的表面取下的粘贴转换工序；将介于该切割胶带而与该切割架成为一体的半导体晶片载置于切割装置的卡盘台上，通过该分割道进行分离，分割为一个个的半导体芯片的切割工序。