[发明专利]半导体处理用紫外线辅助处理装置无效

专利信息
申请号: 02805383.4 申请日: 2002-03-13
公开(公告)号: CN1511339A 公开(公告)日: 2004-07-07
发明(设计)人: 邵寿潜;李一成 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/31 分类号: H01L21/31
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本东*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种半导体处理用紫外线辅助处理装置(10),具有与载置台(11)对置的、设置于构成处理室(12)的壁上的、使紫外线透射的窗(20)。设有与窗(20)对置的、向处理室(12)外发出紫外线的光源(15)。用于向处理室(12)的内部供给处理气体的供给系统具有形成于窗(20)内部的、使处理气体通过的顶部空间(21)和用于排出处理气体的多个排气孔(22)。
搜索关键词: 半导体 处理 紫外线 辅助 装置
【主权项】:
1.一种半导体处理用紫外线辅助处理装置,其特征在于,具有:收纳被处理基板的处理室;设置于所述处理室内,支承所述被处理基板的载置台;隔着所述载置台,对所述被处理基板进行加热的加热器;与所述载置台对置的、设置于构成所述处理室的壁上的、使紫外线透射的窗;与所述窗对置的、设置于所述处理室外的、发出紫外线的光源;用于排出所述处理室内部气体的排气系统;用于向所述处理室内部供给处理气体的供给系统,所述供给系统包括顶部空间和多个排气孔,所述顶部空间使形成于所述窗的内部的所述处理气体通过,所述多个排气孔形成于与所述载置台对置的所述窗的面上,并且与所述顶部空间连通,以排出所述处理气体。
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