[发明专利]半导体处理用紫外线辅助处理装置无效
申请号: | 02805383.4 | 申请日: | 2002-03-13 |
公开(公告)号: | CN1511339A | 公开(公告)日: | 2004-07-07 |
发明(设计)人: | 邵寿潜;李一成 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/31 | 分类号: | H01L21/31 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本东*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种半导体处理用紫外线辅助处理装置(10),具有与载置台(11)对置的、设置于构成处理室(12)的壁上的、使紫外线透射的窗(20)。设有与窗(20)对置的、向处理室(12)外发出紫外线的光源(15)。用于向处理室(12)的内部供给处理气体的供给系统具有形成于窗(20)内部的、使处理气体通过的顶部空间(21)和用于排出处理气体的多个排气孔(22)。 | ||
搜索关键词: | 半导体 处理 紫外线 辅助 装置 | ||
【主权项】:
1.一种半导体处理用紫外线辅助处理装置,其特征在于,具有:收纳被处理基板的处理室;设置于所述处理室内,支承所述被处理基板的载置台;隔着所述载置台,对所述被处理基板进行加热的加热器;与所述载置台对置的、设置于构成所述处理室的壁上的、使紫外线透射的窗;与所述窗对置的、设置于所述处理室外的、发出紫外线的光源;用于排出所述处理室内部气体的排气系统;用于向所述处理室内部供给处理气体的供给系统,所述供给系统包括顶部空间和多个排气孔,所述顶部空间使形成于所述窗的内部的所述处理气体通过,所述多个排气孔形成于与所述载置台对置的所述窗的面上,并且与所述顶部空间连通,以排出所述处理气体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/02805383.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:蚀刻液组合物
- 下一篇:强电介体薄膜的制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造