[发明专利]存储卡及其制造方法无效
申请号: | 02805413.X | 申请日: | 2002-01-25 |
公开(公告)号: | CN1493059A | 公开(公告)日: | 2004-04-28 |
发明(设计)人: | 三浦知巳;嵯峨徹;佐藤信衛;伊藤毅 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立制作所;秋田电子系统株式会社 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 王永刚 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供廉价的存储卡,这是具备在第1个面上具有使多个电极端子露出的布线基板;覆盖成为上述第1面的背面的第2面的整个区域那样设置的由绝缘性树脂构成的密封部分;用上述密封部分覆盖,固定在上述基板的第2面上,通过连接装置把电极电连接到上述布线上的1个至多个半导体元件的电子装置,上述基板成为四方形,由上述基板和上述密封部分构成卡型封装,在上述基板上,固定构成存储器芯片的1个至多个半导体元件和控制上述存储器芯片的控制器芯片,构成存储卡,在上述基板以及密封部分的边缘设置着方向性识别部分。 | ||
搜索关键词: | 存储 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种存储卡,该存储卡具有第1面以及成为上述第1面的背面的第2面,特征在于:具备具有主面以及背面的布线基板;形成在上述布线基板的背面上的多个外部电极端子;形成在上述布线基板的主面上的多条布线;配置在上述布线基板的主面上,经过上述多条布线与上述多个外部电极端子电连接的半导体元件;形成在上述布线基板的背面上,覆盖上述半导体元件的由绝缘性树脂构成的密封部分,上述多个外部电极端子以及上述布线基板的背面在上述存储卡的第1面上露出,上述密封部分在上述存储卡的第2面上露出。
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