[发明专利]用于电沉积金和金合金的镀液及其应用有效
| 申请号： | 02805673.6 | 申请日： | 2002-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN1494606A | 公开（公告）日： | 2004-05-05 |
| 发明（设计）人： | S·吕贝尔;M·施蒂姆克 | 申请（专利权）人： | 威兰牙科技术有限责任两合公司 |
| 主分类号： | C25D3/62 | 分类号： | C25D3/62;C25D3/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 谭明胜;马崇德 |
| 地址： | 德国普福*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电沉积金和金合金的镀液以及其在制备牙科模制件中的应用。在镀液中金以亚硫酸金配合物形式存在。本发明的镀液或本发明的应用的特征在于，除了任选存在的其它金属和用于这类亚硫酸金镀液的通常的添加剂外，还含有至少一种铋化合物。该铋化合物优选是配位化合物，特别是含配位形成剂NTA、HEDTA、TEPA、DTPA、EDNTA或EDTA的配位化合物。本发明具有一系列的优点，特别重要的是，该铋添加剂可在镀液的制备过程中已加入到镀液中。本发明为用户提供一种可长期运行的镀液，其在电沉积前不必加入其它添加剂。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 沉积 合金 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.一种用于电沉积金和金合金的镀液，优选水性镀液，其中金以亚硫酸金配合物形式存在，其特征在于，该镀液含至少一种铋化合物，优选至少一种水溶性铋化合物，和任选含至少一种其它金属的至少一种化合物以及用于这类亚硫酸金镀液的常用添加剂。
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